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      PCBA焊點不良的評判標準

      發布時間:2018-04-17 點擊量:2313

            在PCBA生產過程中,受一些不穩定因素的影響,PCBA的焊點會產生缺陷的問題。對于PCBA焊點的焊接情況,一般都會有一個可接受的范圍,超過一定的限度,就會影響產品的可靠性,就要被判定為不良品。 

      PCBA焊點不良的評判標準如下:

      1、焊盤未被焊錫完全覆蓋

      對于非圓形焊盤邊角裸露和圓形焊盤裸露需判定為焊點不良。

      2、腐蝕

      零件腳或綠漆物 質發生變質,產 生變色則為焊點不良。

      3、錫尖

      組件錫點突出超過0.5mm。

      4、錫裂

      破裂或有裂紋的焊錫。

      5、焊點寬度

      焊點寬度小于元件焊端寬度(W)的75%或小于焊盤寬度(P)的50%則為不良。

      以上為PCBA焊點不良的一些評判標準,更全面的PCBA焊點評判標準可以查看IPC-A-610E電子組裝驗收標準。



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